HSMS-270C-TR1G（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-270C-TR1G 零件图片（仅供参考）

HSMS-270C-TR1G 规格参数

HSMS-270C-TR1G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的肖特基二极管对，采用串联配置，主要面向射频信号处理与高频应用。该器件采用紧凑的SOT-323（SC-70）封装，集成了两个肖特基结，其核心架构旨在实现低正向压降与快速开关特性，这对于维持高频信号的完整性至关重要。内部串联结构有助于在特定电路设计中简化布局，提升匹配性，同时有效控制寄生参数。

该二极管对的关键性能体现在其优异的频率响应上。在0V偏压和1MHz测试条件下，其结电容典型值低至6.7pF，这使其对高频信号的旁路效应降至最低，非常适合用于射频混频、检波或高速开关电路。同时，在100mA正向电流和1MHz条件下，其串联电阻仅为650毫欧，确保了信号在通过时具有较低的损耗和功率耗散。其最大反向峰值电压为15V，最大正向连续电流为750mA，最大功耗为825mW，结合高达150°C的结温工作能力，展现了良好的鲁棒性。对于需要可靠供应链的客户，通过博通一级代理渠道可以获得原厂技术支持与供货保障。

在接口与参数层面，HSMS-270C-TR1G的标准SOT-323三引脚封装便于表面贴装，适应自动化生产。其电气参数，如低结电容和低串联电阻，共同定义了其在射频频段下的性能边界。尽管该产品状态已标注为停产，但其成熟的设计和稳定的性能参数使其在诸多现有系统和备件供应中仍具有重要参考价值。

其典型应用场景广泛覆盖无线通信领域，例如在手机、无绳电话、Wi-Fi模块中用作射频检波器或低功耗混频器。此外，在测试测量设备、卫星接收机前端以及需要高速信号整形的数字电路中，其快速开关特性也能发挥关键作用。这款器件是工程师在解决高频、低损耗信号路径设计时的一个经典选择。