HSMS-2804-TR2G（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-2804-TR2G 零件图片（仅供参考）

HSMS-2804-TR2G 规格参数

HSMS-2804-TR2G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基二极管对，采用紧凑的SOT-23-3封装。该器件集成了两个独立的肖特基二极管，并以共阴极配置连接，这种架构使其在射频信号路径中能够实现高效的信号处理与整流功能，特别适用于需要低正向压降和快速开关响应的电路设计。其内部结构经过优化，旨在最小化寄生参数，从而在高频环境下保持稳定的电气性能。

该芯片的核心优势在于其卓越的高频特性。在0V偏压和1MHz条件下，其结电容典型值仅为2pF，这一极低的电容值显著降低了信号在高频传输中的损耗与失真，确保了信号完整性。同时，在5mA正向电流和1MHz测试频率下，其串联电阻为35欧姆，结合肖特基二极管固有的低开启电压特性，共同实现了高效率的能量转换与信号检测。器件可承受高达70V的峰值反向电压，最大正向电流为1A，并能在高达150°C的结温下可靠工作，展现了良好的鲁棒性。

在接口与参数方面，其SOT-23-3封装形式兼容标准的表面贴装生产工艺，便于集成到高密度的PCB布局中。虽然该产品目前已处于停产状态，但其设计规格依然为许多现有系统和参考设计提供了关键的技术基准。对于需要寻找可靠替代方案或库存支持的工程师，可以通过专业的博通中国代理渠道获取相关的产品技术资料、库存信息或升级替代建议，以确保项目的连续性与可靠性。

基于其技术特性，HSMS-2804-TR2G非常适合应用于射频信号检波、混频器电路、高速开关以及低功耗整流电路等场景。例如，在通信设备的射频前端模块中，可用于信号电平检测；在测试与测量设备中，能实现精确的高频信号采样。其出色的高频性能和紧凑的封装，使其成为对空间和频率响应有严格要求的便携式无线设备、卫星通信接收模块等应用的理想选择之一。