HSMS-280C-BLKG（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-280C-BLKG 零件图片（仅供参考）

HSMS-280C-BLKG 规格参数

HSMS-280C-BLKG是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基二极管对，采用紧凑的SOT-323（SC-70）封装。该器件内部集成了一对串联的肖特基二极管，专为高频射频信号处理而优化。其核心架构基于金属-半导体结，相较于传统PN结二极管，具备更低的开启电压和更快的开关速度，这使得它在处理微波及射频信号时，能够有效减少信号损耗并提升响应效率，尤其适用于需要高灵敏度和低噪声系数的电路环境。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的射频性能上。在0V偏压、1MHz测试条件下，其结电容典型值低至2pF，这一特性对于维持高频电路的稳定性、减少信号路径上的容性负载至关重要。同时，在5mA正向电流、1MHz条件下，其串联电阻仅为35欧姆，较低的电阻值有助于降低二极管在导通状态下的功率损耗，提升整体能效。器件可承受高达70V的峰值反向电压，并支持最大1A的电流，结合其高达150°C的结温工作能力，赋予了其在苛刻环境下的可靠性与鲁棒性。

在接口与参数层面，HSMS-280C-BLKG采用标准的三引脚SOT-323封装，便于自动化贴装和实现高密度的PCB布局。其电气参数，如低结电容、低串联电阻和高反向击穿电压，共同定义了其在射频领域的应用边界。虽然该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和经过验证的性能，使其在特定存量或延续性项目中仍具参考价值。对于需要此类高性能射频二极管解决方案的工程师，通过可靠的博通一级代理渠道获取技术支持和库存信息是确保项目顺利进行的关键一环。

该器件的典型应用场景广泛覆盖了射频前端电路。它常被用于混频器、检波器、低功耗射频开关以及限幅器等关键模块中。例如，在通信接收机的检波电路中，其低开启电压和快速响应特性可以实现对微弱射频信号的高效整流与检测；在频率转换电路中，其非线性特性可用于实现信号的混频功能。其小型化封装也使其非常适合空间受限的便携式无线设备、物联网模块以及测试测量仪器中的高频信号链设计。