HSMS-2813-TR1G（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-2813-TR1G 零件图片（仅供参考）

HSMS-2813-TR1G 规格参数

HSMS-2813-TR1G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基势垒二极管对。该器件采用紧凑的SOT-23-3封装，内部集成了一对共阳极配置的肖特基二极管，专为高频信号处理而优化。其核心架构基于金属-半导体结原理，相较于传统的PN结二极管，具有更低的正向压降和更快的开关速度，这使其在射频和微波电路中表现出色，能够有效处理高频小信号。

该芯片的功能特点突出体现在其射频性能上。极低的结电容（典型值1.2pF @ 0V, 1MHz）是其在射频应用中的关键优势，这最大限度地减少了高频信号在通过二极管时产生的寄生效应和信号损耗，保证了电路的带宽和信号完整性。同时，在5mA正向电流下的串联电阻仅为15欧姆，这有助于降低信号路径上的插入损耗。其反向峰值电压为20V，最大正向电流为1A，提供了足够的操作余量。尽管该产品目前已处于停产状态，但在其生命周期内，它凭借稳定的性能和可靠的品质，成为了许多射频设计中的经典选择。对于仍有需求的客户，可以通过授权的博通代理商咨询库存或替代方案。

在接口与参数方面，HSMS-2813-TR1G采用标准的三引脚SOT-23封装（也称为TO-236-3或SC-59），引脚定义清晰，便于在PCB上进行布局和焊接。其工作结温高达150°C，确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性。这些电气与物理参数的结合，使其能够无缝集成到各种高频电路模块中，作为关键的非线性元件发挥作用。

该器件的典型应用场景广泛覆盖了需要高频检波、混频、采样和限幅功能的领域。例如，在通信设备的射频前端，它可用于信号强度指示（RSSI）电路中的包络检波；在测试测量仪器中，可作为高速采样保持电路的一部分；此外，在混频器或频率倍增器等电路中，其快速开关特性也能有效提升性能。其小型化封装尤其适合空间受限的便携式设备和高度集成的模块设计。