HSMS-2813-TR2G（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-2813-TR2G 零件图片（仅供参考）

HSMS-2813-TR2G 规格参数

HSMS-2813-TR2G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基二极管对，采用紧凑的SOT-23-3封装。该器件内部集成了一对共阳极配置的肖特基势垒二极管，这种架构使其特别适用于需要高频信号处理的平衡或差分电路设计。其核心优势在于极低的结电容和串联电阻，在0V偏压和1MHz测试条件下，典型结电容仅为1.2pF，而在5mA正向电流下，串联电阻低至15欧姆，这为高频应用中的信号完整性和低损耗提供了关键保障。

该芯片的功能特点突出其射频性能。其肖特基结构确保了快速开关特性，非常适合高频检波、混频和低功耗整流应用。最大峰值反向电压为20V，最大正向电流为1A，提供了适中的电压和电流处理能力。尽管其功率耗散未明确标注，但高达150°C的结温（TJ）表明了其良好的热可靠性，能够在相对严苛的环境下稳定工作。对于需要采购此型号的工程师，可以通过博通中国代理获取相关的技术支持和库存信息。

在接口与参数方面，HSMS-2813-TR2G采用标准的TO-236-3（SC-59， SOT-23-3）三引脚封装，便于自动化贴装并节省电路板空间。其电气参数，如低电容和低电阻，是评估其在具体电路中表现的关键指标。这些参数共同决定了器件在高频下的插入损耗、隔离度以及功率处理效率，设计时需要根据实际工作频率和偏置条件进行精确考量。

基于其优异的射频特性，HSMS-2813-TR2G典型的应用场景包括移动通信设备、无线局域网（WLAN）模块、卫星接收机前端以及各类测试仪器中的信号检测与处理单元。它常被用于平衡混频器、相位检测器、以及需要高频整流的低功耗电路中。需要注意的是，该产品状态已标注为“停产”，因此在新的电路设计中，建议评估替代型号或与供应商确认长期供货方案，但在现有设备的维护和特定存量项目中，它仍然是一个经过验证的高性能选择。