HSMS-2822-TR2G（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-2822-TR2G 零件图片（仅供参考）

HSMS-2822-TR2G 规格参数

HSMS-2822-TR2G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基势垒二极管对，采用紧凑的SOT-23-3封装。该器件内部集成了两个串联的肖特基二极管，这种架构使其在射频信号路径中能够提供对称的导通特性，特别适用于需要精确信号处理的场合。其核心优势在于极低的结电容和串联电阻，在0V偏压和1MHz测试频率下，典型结电容仅为1pF，而在5mA正向电流下，串联电阻低至12欧姆，这确保了其在高频环境下具有出色的信号完整性和极低的插入损耗。

该芯片的功能特点突出其在高频应用中的性能。高达150°C的结温（TJ）工作能力赋予了其良好的热稳定性和可靠性，适合在环境要求较为严苛的系统中部署。其峰值反向电压为15V，最大正向电流为1A，参数设计平衡了信号处理与一定的功率耐受需求。TO-236-3（SC-59，SOT-23-3）封装是业界的标准封装之一，便于自动化贴装，并有利于在紧凑的PCB布局中实现高密度集成。对于需要获取原厂正品或技术支持的客户，通过博通一级代理渠道是可靠的选择。

在接口与参数层面，HSMS-2822-TR2G的电气特性使其成为射频电路的理想选择。极低的寄生参数是其关键接口特性，直接决定了在高频开关、混频和检波应用中的性能上限。其串联对的结构也简化了外部偏置电路的设计。需要注意的是，该产品目前已处于停产状态，在进行新设计选型时需评估供应链的长期可获得性，或考虑其后续替代方案。

典型的应用场景广泛覆盖无线通信领域。它常被用于微波混频器、射频检波器、采样保持电路以及高频信号开关等关键模块中。例如，在便携式通信设备、卫星接收前端、测试测量仪器等对频率响应和信号灵敏度要求极高的设备里，该器件能够有效提升系统性能。其稳定的特性和成熟的工艺使其在过去的设计中成为了射频工程师信赖的解决方案之一。