HSMS-2825-BLKG（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-2825-BLKG 零件图片（仅供参考）

HSMS-2825-BLKG 规格参数

HSMS-2825-BLKG是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基二极管对，采用紧凑的SOT-143-4封装。该器件内部集成了两个电气隔离的肖特基二极管，其核心架构基于金属-半导体结原理，通过优化半导体材料和金属接触工艺，实现了极低的结电容和正向导通电压。这种设计使其在射频信号路径中引入的损耗和失真极小，特别适合处理高频小信号。

该芯片的功能特点突出表现在其高频性能上。在零偏压条件下，其典型结电容仅为1pF（测试条件：0V， 1MHz），这一低寄生电容特性是保障高频信号完整性的关键。同时，在5mA正向电流下，其串联电阻典型值为12欧姆（测试条件：1MHz），确保了信号通过时的低损耗。其峰值反向电压为15V，最大正向电流为1A，提供了足够的操作余量。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和稳定的性能使其在特定存量应用和设计中仍具参考价值。对于需要可靠供应的项目，建议通过授权的博通一级代理渠道咨询库存或替代方案。

在接口与参数方面，HSMS-2825-BLKG采用标准的四引脚SOT-143封装（亦称为TO-253-4），便于自动化贴装并节省PCB空间。其两个独立的二极管为电路设计提供了灵活性，可用于平衡混频器、倍频器或作为独立的检波、钳位元件。器件的工作结温高达150°C，展现了良好的热可靠性，适用于环境要求相对严苛的场合。

该器件的典型应用场景主要集中在射频与微波电路领域。其优异的频率响应使其非常适合用于UHF至微波频段的信号检波、低功耗混频以及高速开关电路中。例如，在便携式通信设备、卫星接收模块、测试仪器仪表的前端信号处理部分，常能见到此类高性能肖特基二极管对的身影，用于实现精确的幅值检测或频率变换功能。