HSMS-282F-BLKG（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-282F-BLKG 零件图片（仅供参考）

HSMS-282F-BLKG 规格参数

HSMS-282F-BLKG是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装射频肖特基二极管对。该器件采用紧凑的SOT-323（SC-70）封装，内部集成了一对共阴极配置的肖特基二极管，专为高频信号处理应用而优化。其核心架构基于成熟的肖特基势垒技术，通过金属-半导体结实现极快的开关速度和低正向压降，这对于处理微波及射频信号至关重要。内部二极管对的共阴极连接方式为设计提供了灵活性，便于在平衡混频器、检波器或频率乘法器等电路中实现对称的信号路径。

在功能特性方面，该二极管对在0V偏压和1MHz测试频率下的典型结电容仅为1pF，这一极低的寄生电容特性使其能够工作在很高的频率下，而对信号造成的损耗和失真极小。同时，其在5mA正向电流、1MHz条件下的典型串联电阻为12欧姆，结合低电容特性，共同保证了出色的高频响应和信号完整性。器件可承受高达15V的峰值反向电压，最大正向电流为1A，并能在高达150°C的结温下可靠工作，展现了良好的鲁棒性。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的Broadcom代理商获取相关技术支持和库存信息。

从接口与参数角度看，其SOT-323封装仅有三个引脚，清晰地对应着两个二极管的阳极和共用的阴极，便于PCB布局和焊接。关键直流与射频参数，如低结电容、适中的串联电阻和15V的反向耐压，共同定义了其在电路中的性能边界。虽然该产品目前已处于停产状态，但其参数组合在特定应用中仍具有参考价值。

该芯片的典型应用场景主要集中在需要高效高频信号处理的领域。它非常适合用于微波检波与混频电路，例如在通信接收机的前端将射频信号下变频为中频信号。此外，也可用于低功耗的射频信号功率检测、频率倍增电路，以及高速开关和钳位保护电路中。其小巧的封装尤其适合空间受限的便携式无线设备、卫星通信模块、测试测量仪器等高密度PCB设计。