HSMS-2852-TR2G（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-2852-TR2G 零件图片（仅供参考）

HSMS-2852-TR2G 规格参数

HSMS-2852-TR2G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基势垒二极管对，采用串联配置集成于微型SOT-23-3封装内。该器件专为高频信号处理优化，其核心架构基于成熟的肖特基结技术，通过精密的半导体工艺将两个二极管单元以串联形式集成，有效提升了在射频环境下的电压处理能力和匹配特性，同时确保了极低的寄生参数。

该芯片的功能特点突出体现在其射频性能上。它具备极低的反向恢复时间，这使得它在高频开关和信号检波应用中能够实现快速响应，显著减少信号失真。其典型结电容在1V偏压、1MHz条件下仅为0.3pF，这一超低电容值对于维持高频电路的阻抗匹配、减少信号损耗至关重要，尤其适用于GHz频段的应用。此外，其峰值反向电压为2V，串联结构提供了更好的电压分配，而高达150°C的结温（TJ）则确保了在严苛环境下的可靠工作。对于需要稳定供应链的客户，可以通过专业的博通芯片代理获取相关产品支持与库存信息。

在接口与参数方面，HSMS-2852-TR2G采用标准的TO-236-3（SOT-23-3）封装，便于自动化贴装并节省PCB空间。其电气参数，如低结电容和特定的反向电压，直接定义了它在电路中的角色主要作为高频检波器、混频器或低功耗开关使用。虽然该产品目前已处于停产状态，但其设计规格在诸多现有系统中仍具有参考和替换价值。

典型的应用场景涵盖无线通信领域，例如在手机、无绳电话和Wi-Fi模块中用作RF信号检波与混频。它也常见于测试测量设备，如频谱分析仪和功率计的前端，用于精确的高频信号采样。此外，在UHF频段的标签识别、低功耗射频开关电路以及需要快速二极管进行包络检波的系统中，都能发挥其低损耗、高速度的优势。