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HSMS-2860-TR1G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基二极管，采用紧凑的SOT-23-3封装，专为高频射频应用而优化。其核心架构基于高性能的肖特基结，该结构利用金属与半导体接触形成的势垒，相较于传统PN结二极管，具有更低的开启电压和更快的电荷恢复特性，这使得器件在微波频段能够实现极快的开关速度与优异的整流效率。

该器件的功能特点突出体现在其射频性能上。其反向峰值电压为4V，适用于低电压信号处理环境。最关键的特性在于其极低的结电容，在0V偏压和1MHz测试条件下，典型值仅为0.3pF。这一超低电容值显著减少了二极管在高频工作时对信号路径的负载效应和信号损耗，确保了从高频到微波频段信号的完整性。同时，其最高结温（Tj）可达150°C，提供了良好的热稳定性，适合在温度变化较大的环境中可靠工作。

在接口与参数方面，HSMS-2860-TR1G采用标准的SOT-23-3（也称为SC-59或TO-236-3）三引脚封装，便于自动化贴装并节省电路板空间。其电气参数围绕射频应用的核心需求设定，低结电容和低正向压降的组合，使其在微小信号电平下仍能保持高检测灵敏度。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计规格在同类射频肖特基二极管中仍具有参考价值，工程师在选型或维护既有设计时，可通过专业的博通代理商获取库存或替代方案咨询。

该芯片典型的应用场景包括微波混频器、射频检波器、低功耗信号采样以及高频开关电路。在通信设备、测试仪器和雷达接收前端等系统中，它常被用于实现信号的精确解调、功率检测或作为保护电路中的箝位元件。其优异的频率响应特性使其成为处理GHz级别信号的理想选择，尤其在对电路体积和寄生参数有严格要求的便携式或高密度集成设备中。

• 型号:HSMS-2860-TR1G
• 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
• 封装:SOT-23-3
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
• 描述:RF DIODE SCHOTTKY 4V SOT-23-3
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管类型:肖特基 - 单
• 电压 - 峰值反向（最大值）:4V
• 电流 - 最大值:-
• 不同Vr、F 时电容:0.3pF @ 0V，1MHz
• 不同If、F 时电阻:-
• 功率耗散（最大值）:-
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
• 供应商器件封装:SOT-23-3
• HSMS-2860-TR1G，Broadcom（博通）产品一站式供应商。