HSMS-286F-BLKG（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-286F-BLKG 零件图片（仅供参考）

HSMS-286F-BLKG 规格参数

HSMS-286F-BLKG是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基二极管对，采用紧凑的SOT-323（SC-70）封装。该器件内部集成了一对共阴极配置的肖特基二极管，这种架构特别适用于需要高频信号处理的平衡或差分电路设计。其核心优势在于极低的结电容和快速开关特性，这使其能够在射频及微波频段保持出色的信号完整性，最小化对高速信号的衰减和相位畸变。

该芯片的功能特点突出体现在其射频性能上。在0V偏压和1MHz测试条件下，其典型结电容仅为0.25pF，这一超低电容值是确保其在GHz级高频应用中实现高效检波、混频或低损耗开关功能的关键。其峰值反向电压为4V，适用于低电压摆幅的信号环境。尽管该产品目前已处于停产状态，但在其生命周期内，它凭借高达150°C的结温（TJ）工作能力，展现了良好的热稳定性和可靠性，能够适应要求严苛的工业环境。

在接口与参数层面，HSMS-286F-BLKG采用标准的三引脚SOT-323封装，其中两个阳极引脚和一个共用的阴极引脚，便于在PCB上进行紧凑布局和对称布线，这对于抑制共模噪声、提升电路平衡性至关重要。其电气参数明确指向高频应用，极低的寄生参数确保了从VHF到微波频段的宽频带性能。对于需要获取原厂技术资料或库存支持的工程师，通过正规的博通授权代理渠道是可靠的选择。

基于其技术特性，HSMS-286F-BLKG的传统应用场景主要集中在射频前端电路。它常被用于通信设备、测试仪器中的高频检波器、平衡混频器以及低功耗射频开关。此外，在需要精确信号幅值检测的AGC（自动增益控制）电路、以及某些雷达和卫星通信模块的辅助电路中，也能见到其身影。其小型化封装尤其适合空间受限的便携式无线设备和高密度集成的射频模块设计。