HSMS-286L-TR1G（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-286L-TR1G 零件图片（仅供参考）

HSMS-286L-TR1G 规格参数

HSMS-286L-TR1G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装射频肖特基二极管阵列。该器件采用紧凑的6引脚SOT-363（SC-88）封装，内部集成了三个独立的肖特基二极管单元，为高频电路设计提供了高度集成的解决方案。其核心架构基于成熟的肖特基势垒技术，通过优化的半导体工艺实现了极低的结电容和串联电阻，从而确保了在射频及微波频段下的优异性能。

该芯片的一个突出功能特点是其极低的寄生参数。在零偏压（0V）、1MHz测试条件下，其典型结电容仅为0.25pF，这一特性使其在高达数GHz的高频应用中能有效减少信号损耗和相位失真，保持信号的完整性。尽管其峰值反向电压（VRWM）标称为4V，适用于低电压摆幅的信号处理环境，但其真正的价值体现在高频开关和检波应用中的快速响应能力。此外，其结温（TJ）最高可支持150°C，提供了在宽温度范围内稳定工作的可靠性。

在接口与参数方面，HSMS-286L-TR1G采用标准的SOT-363封装，便于自动化贴装，适合高密度PCB布局。三个独立的二极管单元为电路设计提供了灵活性，可用于构建平衡混频器、倍频器或作为多个独立的检波、钳位元件。其低电容特性直接转化为在高频下的低插入损耗，而肖特基二极管固有的低开启电压则有利于提高小信号检波的灵敏度。对于需要可靠供应链与技术支持的设计项目，可以通过博通中国代理获取该器件的详细资料、库存信息以及应用支持。

HSMS-286L-TR1G典型的应用场景集中在需要高性能、小型化射频前端设计的领域。它非常适合用于微波检波与混频、射频识别（RFID）读写器、低功耗无线通信模块（如蓝牙、ZigBee）以及测试测量设备中的信号采样与峰值检测电路。其小型封装和阵列式设计尤其有助于减少电路板面积，在手机、物联网终端、卫星通信接收机等对空间和性能有苛刻要求的设备中具有重要价值。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计理念和性能参数在同类射频二极管中仍具有参考意义，适用于特定存量项目的维护或对性能有明确要求的替代选型分析。