HSMS-A100-H70J2（Broadcom博通，分立指示LED，2-PLCC）

HSMS-A100-H70J2 零件图片（仅供参考）

HSMS-A100-H70J2 规格参数

作为Broadcom博通（AVAGO安华高科技）旗下的一款高性能表面贴装指示灯，HSMS-A100-H70J2采用了紧凑的2-PLCC封装，其物理尺寸仅为3.20mm x 2.80mm x 1.90mm，为空间受限的现代电子设计提供了理想的解决方案。该器件内部集成了高效的红光LED芯片，其核心架构确保了在低功耗下实现稳定、高亮度的光输出，同时优化的热管理设计保障了长期工作的可靠性。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的光学性能上。它发射的主波长为626nm，峰值波长达到635nm，属于高纯度红光范畴。在标准的10mA测试电流下，其正向电压典型值仅为2.2V，功耗较低。其光输出强度达到5.375毫烛光（mcd），配合120°的超宽视角，能够确保从多个角度都能清晰可见，非常适合用作状态指示或背光照明。器件顶部采用了带平顶的透明圆形透镜，透镜直径为2.2mm，这种设计不仅有助于光线的均匀扩散，还提升了外观的一致性。

在电气接口与关键参数方面，HSMS-A100-H70J2是一款标准的表面贴装器件，便于自动化贴片生产，能有效降低组装成本。其工作条件与常见的逻辑电平兼容，易于驱动。对于需要稳定供应链和专业技术支持的客户，可以通过授权的Broadcom代理商获取该产品以及相关的应用指导。这些参数共同定义了器件在低电压、小电流驱动下实现高可见度指示的核心能力。

基于其小型化、高亮度、低功耗和宽视角的特性，HSMS-A100-H70J2广泛应用于各类消费电子、通信设备、工业控制面板以及汽车电子内饰中，作为电源状态、信号传输、故障报警或功能模式的直观视觉指示。其可靠的性能和标准化的封装形式，使其成为工程师在设计高密度PCB板时，用于用户界面交互的常用和可靠选择。