

HSMS-C170是一款由Broadcom博通(AVAGO安华高科技)生产的表面贴装型红色散射LED芯片。该器件采用标准的单芯片配置,封装于符合0805(2012公制)尺寸规格的片式LED外壳内,其物理尺寸为2.00mm长 x 1.25mm宽,非常适合高密度PCB布局。芯片的核心发光结构经过优化,在20mA的标准测试电流下,其典型正向电压(Vf)仅为2.1V,实现了功耗与亮度的良好平衡。其发光区域覆盖了1.40mm x 1.25mm的矩形平顶散射透镜,这种设计是达成其卓越光学性能的关键。
该LED的光学特性是其突出优势。透镜采用白色散射材料,能够将芯片发出的光线均匀地扩散开来,从而实现了高达170°的超宽视角,确保从各个方向都能观察到清晰、柔和的红色指示光。其主波长为626nm,峰值波长位于630nm,属于典型的红光光谱范围。在标准工作条件下,其发光强度达到10毫烛光(mcd),亮度适中且不刺眼,非常适合用于需要长时间注视的设备状态指示。其超宽视角和均匀的散射光输出,使其在空间受限或观察角度多变的应用中表现尤为出色。
在电气与物理接口方面,HSMS-C170设计为标准的表面贴装器件,兼容自动化贴片生产线,有效降低了组装成本。它提供卷带(TR)和剪切带(CT)包装,以适应不同规模的生产需求。工程师在设计驱动电路时,需以其2.1V的典型正向电压和20mA的推荐工作电流为基准。对于有稳定供货和专业技术支持需求的客户,可以通过授权的Broadcom代理商进行采购,以确保获得原装正品和完整的供应链服务。
基于其小型化封装、低功耗以及卓越的宽视角散射特性,该器件广泛应用于消费电子、工业控制设备、汽车电子仪表盘、网络通信设备以及各类便携式终端的状态指示灯、背光与符号照明。其可靠的性能和标准化的封装尺寸,使其成为设计师在需要高可见度、空间效率红色指示方案时的优先选择之一。



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