HSMS-C177（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HSMS-C177 零件图片（仅供参考）

HSMS-C177 规格参数

Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的HSMS-C177是一款采用先进芯片级封装（Chip Scale Package）工艺的表面贴装型LED。其核心架构基于高效的GaAsP（砷化镓磷）材料体系，通过优化的外延层结构设计，在低驱动电流下实现了高亮度的红光输出。芯片采用独特的GAP HER（Gallium Arsenide Phosphide Heterostructure Emitter）扩散顶结构，这一设计有效提升了光提取效率，并确保了光色的一致性与稳定性。

该器件在功能上表现出色，其正向电压典型值仅为2.1V，在20mA的标准测试电流下即可达到10mcd的典型发光强度，体现了优异的电光转换效率。配合其130°的超宽视角和散射型平顶透镜设计，光线能够均匀、柔和地扩散，有效避免了刺眼的光斑，非常适合需要大范围、均匀指示的应用环境。其矩形透镜尺寸为1.25mm x 1.2mm，整体封装符合0805（2012公制）标准，尺寸紧凑，仅为2.00mm x 1.25mm x 0.40mm，为高密度PCB布局提供了极大便利。

在电气与光学参数方面，HSMS-C177的主波长为626nm，峰值波长630nm，属于标准的红光波段，色彩饱和度高，识别性强。其低电压、低电流的工作特性不仅降低了系统整体功耗，也简化了驱动电路的设计。可靠的表面贴装形式确保了良好的焊接可靠性和生产直通率。对于需要稳定供货与技术支持的项目，通过正规的博通一级代理进行采购是保障产品正宗与供应链顺畅的关键。

基于上述特性，该LED芯片广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及通讯设备等领域，典型应用场景包括仪器仪表的背光与状态指示、面板按钮照明、室内外标识光源以及各类需要高可靠性、长寿命视觉反馈的电子系统。其小型化、高性能的特点使其成为现代紧凑型电子设备中指示灯设计的优选方案。