

作为一款高性能的表面贴装型白色LED芯片,HSMW-C170-U0000采用了Broadcom博通(AVAGO安华高科技)成熟的半导体发光技术。其核心架构基于标准配置的白色发光芯片,封装于紧凑的0805(2012公制)尺寸封装内,整体尺寸仅为2.00mm长 x 1.25mm宽,实现了高密度集成与可靠的电气连接。该器件采用矩形带平顶的透镜设计,尺寸为1.40mm x 1.25mm,这一光学结构经过优化,旨在高效引导和扩散光线。
在功能表现上,该芯片在20mA的标准测试电流下,能够提供高达670mcd的出色发光强度,其典型正向电压(Vf)为3.4V,确保了高效的能源转换。尤为突出的是其超宽170°视角,这使得发光区域在水平方向上几乎无死角,能够提供均匀、广泛的照明效果,非常适合需要大范围指示或背光应用的场景。其表面贴装(SMD)设计兼容自动化贴片生产线,支持卷带(TR)和剪切带(CT)包装,极大地提升了大规模组装的效率和一致性。
在电气接口与关键参数方面,HSMW-C170-U0000定义了明确的工作点,为电路设计提供了清晰的参考。其稳定的电压-电流特性简化了驱动电路的设计,通常只需一个简单的限流电阻即可稳定工作。该器件属于“有源”状态产品系列,意味着它处于量产和持续供货阶段,设计人员可以放心将其纳入长期产品规划。对于需要可靠供应链的客户,可以通过正规的博通授权代理渠道获取原装正品,确保产品质量与供货稳定性。
基于其高亮度、超宽视角和小型化封装的特点,HSMW-C170-U0000非常适合应用于空间受限且需要清晰、醒目视觉反馈的领域。典型应用包括消费电子设备的背光与状态指示灯、汽车内饰的辅助照明、工业控制面板的指示,以及各类便携式设备、智能家居产品的用户界面照明。其白色光输出也常被用作彩色滤光片的基础光源,以实现多色显示效果,展现了其在现代电子设计中的高度灵活性和实用价值。



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