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PEX8619-BA50BC G 零件图片(仅供参考)

PEX8619-BA50BC G
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PEX8619-BA50BC G 规格参数

作为ExpressLane系列中的一员,PEX8619-BA50BC G是一款由Broadcom博通(AVAGO安华高科技)设计的高性能PCI Express交换芯片。该器件采用324引脚HSBGA封装,支持表面贴装,其核心架构围绕一个高度灵活的非透明交换结构构建,能够提供多达16个PCIe通道的互连能力。这种设计允许系统设计者将单个主机根联合体的连接能力扩展到多个端点设备,有效解决了服务器、存储和通信设备中普遍存在的I/O扩展瓶颈问题。

该芯片的功能特点突出体现在其可配置的端口分配与通道绑定能力上。工程师可以根据实际应用需求,灵活地将16个通道配置为不同宽度(如x1、x2、x4、x8)的端口,从而实现带宽与端口数量的最优平衡。这种灵活性对于需要连接多种不同规格PCIe设备(如网卡、GPU加速卡、NVMe存储控制器)的系统至关重要。此外,其非透明桥接功能支持在多个独立主机域或虚拟机之间实现安全、隔离的数据交换,这是构建多主机系统或高安全性应用的关键特性。

在接口与参数层面,PEX8619-BA50BC G完全遵循PCI Express Base Specification标准,确保与广泛生态系统的兼容性。其“有源”的零件状态表明这是一款成熟且持续供应的工业级产品。虽然部分模拟开关参数(如导通电阻、带宽)不适用于此类数字交换芯片,但其核心价值在于提供高可靠性、低延迟的PCIe数据包交换服务。对于需要稳定供应链和原厂技术支持的客户,通过正规的博通授权代理进行采购是保障产品正宗与供货可靠性的重要途径。

基于其强大的扩展与配置能力,该芯片的典型应用场景覆盖了企业级数据中心、高性能计算集群和嵌入式通信平台。在服务器主板上,它常用于扩展PCIe插槽数量,以连接更多的存储控制器或网络适配器;在存储阵列和网络交换机中,它负责管理多个控制器或线卡之间的高速内部互连;在电信设备中,则用于实现各种业务板卡与主控板之间的高速数据交换。其可配置的特性使其能够适应从追求端口密度的应用到追求极致带宽的应用等多种复杂设计需求。

  • 型号:PEX8619-BA50BC G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:324-HSBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 专用
  • 描述:IC PCI EXPRESS SWITCH 324HSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 应用:控制面板,嵌入式系统,扇出,智能 I/O
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 封装/外壳:324-BGA
  • 供应商器件封装:324-HSBGA(19x19)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • PEX8619-BA50BC G,Broadcom(博通)产品一站式供应商。
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PEX8619-BA50BC G 基本参数:

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