PEX8724-CA RDK（Broadcom博通，开发板，套件，编程器 > 评估板

PEX8724-CA RDK 零件图片（仅供参考）

PEX8724-CA RDK 规格参数

PEX8724-CA RDK是一款基于PEX8724 PCI Express交换芯片的评估与演示套件，旨在为工程师提供完整的硬件平台，用于评估、原型设计和验证基于该交换芯片的系统设计。该套件由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出，属于其评估和演示板系列产品，尽管目前已处于停产状态，但其设计理念和功能实现对于理解高性能PCIe交换架构仍具有重要的参考价值。

该评估板的核心是PEX8724交换芯片，这是一款采用非透明桥接（NTB）技术的PCIe Gen3交换机。其架构支持24通道、5端口配置，能够实现灵活的多主机互连和复杂的拓扑结构。芯片内部集成了高性能的交叉开关（Crossbar Switch）结构，确保了端口间极低延迟和高带宽的数据交换能力。通过其非透明桥接功能，可以实现多个独立系统域之间的安全隔离与数据通信，这对于需要硬件级隔离的多处理器系统、容错服务器或安全增强型应用至关重要。

在功能特点上，PEX8724-CA RDK充分展现了PEX8724芯片的高灵活性、强大的虚拟化支持以及出色的服务质量（QoS）管理能力。评估板允许用户通过配置软件对交换机的各个端口参数、虚拟通道（VC）仲裁、流量类别（TC）映射以及错误处理机制进行深入调试和优化。其支持的多播和广播功能，以及可编程的出口端口映射，使得它能够高效处理数据中心、高性能计算集群中常见的多点通信需求。工程师可以通过此套件验证芯片在负载均衡、链路聚合以及故障切换等场景下的实际表现。

在接口与参数方面，该评估板提供了标准的PCIe Gen3 x8或x16主机接口卡形式，方便直接插入服务器或工作站的主板插槽进行测试。板载的配置EEPROM、状态指示灯、管理接口（如SMBus/I2C）以及可选的时钟源配置跳线，为硬件调试提供了便利。其工作环境参数遵循工业级标准，确保评估过程的稳定性和可靠性。对于需要获取此套件进行遗留系统维护或技术研究的用户，可以咨询专业的Broadcom代理商以获取相关的技术资料和库存信息。

PEX8724-CA RDK典型的应用场景包括企业级存储系统、网络附加存储（NAS）、高性能计算（HPC）节点互连、电信基础设施以及需要多主机PCIe资源共享的嵌入式系统。通过该套件，开发团队能够在产品设计前期验证PCIe交换网络的拓扑合理性、带宽利用率以及系统延迟，从而加速产品上市周期并优化最终方案的性能和成本。