PEX8747-CA RDK（Broadcom博通，开发板，套件，编程器 > 评估板

PEX8747-CA RDK 零件图片（仅供参考）

PEX8747-CA RDK 规格参数

作为一款基于PEX8747芯片的评估与演示平台，PEX8747-CA RDK为工程师提供了对高性能PCI Express交换解决方案进行原型设计、性能验证和系统集成的完整硬件环境。该评估板隶属于安华高科技（现为Broadcom博通）的评估和演示板及套件系列，其核心设计旨在充分展现PEX8747 PCIe交换芯片的先进架构与强大功能，帮助用户加速产品开发周期。

该平台的核心架构围绕PEX8747交换芯片构建，这是一款采用非透明桥接（NTB）技术的高端口数PCIe Gen3交换机。它支持多达48通道和12个端口的高度灵活配置，允许在单一封装内实现复杂的多主机互连与设备扇出拓扑。其内部采用高效的交叉开关（crossbar）架构，确保在所有端口间提供无阻塞、低延迟的数据通路，这对于需要高吞吐量和确定性能的数据中心、存储与通信应用至关重要。动态通道分配和多播功能进一步增强了其部署灵活性，能够根据系统负载优化链路利用率。

在功能特点上，该评估板完整呈现了芯片的先进特性。除了支持PCIe Gen3 x16链路提供的每通道高达8GT/s的数据速率外，它还具备强大的虚拟化支持能力，包括单根I/O虚拟化（SR-IOV）和地址转换服务（ATS），这对于虚拟化服务器环境中的I/O性能提升至关重要。板上集成了必要的时钟源、电源管理电路和配置接口（如SMBus），并提供了标准化的PCIe插槽和连接器，方便用户连接主机处理器、端点设备或其他交换板卡，以构建复杂的PCIe交换网络进行实测。

在接口与关键参数方面，博通一级代理通常强调其评估板的完备性。它作为“有源”状态的接口类评估工具，主要属性聚焦于验证PEX8747作为PCIe交换机的全部功能。用户可以通过该板卡详细评估交换机的功耗表现、信号完整性、在不同拓扑下的吞吐量及延迟，并测试其高级功能如热插拔、错误检测与报告（AER）等。板载的LED指示灯和测试点便于进行硬件调试和状态监控。

该评估板典型的应用场景覆盖了从企业级到云数据中心的广泛领域。它是设计高性能服务器、网络设备、存储阵列（如JBOF/JBOD）和高端工作站原型系统的理想工具。工程师可以利用它来验证多GPU计算平台、NVMe over Fabric加速卡集群的互连方案，或者构建需要高可靠性和冗余性的电信设备。通过此RDK进行前期验证，可以有效降低系统设计风险，确保最终产品能够充分发挥PCIe Gen3交换架构的性能潜力，满足苛刻的数据传输需求。