PEX8796-AB80BI G（Broadcom博通，集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关

PEX8796-AB80BI G 零件图片（仅供参考）

PEX8796-AB80BI G 规格参数

PEX8796-AB80BI G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的高性能PCI Express Gen 3多根联合（Multi-Root）交换芯片，隶属于其成熟的ExpressLane产品系列。该芯片采用先进的串行点对点互连架构，旨在解决数据中心、企业服务器和高性能计算环境中日益增长的I/O虚拟化与聚合需求。其核心设计围绕一个高度可扩展的非透明桥（NTB）结构，允许多个独立的主机系统通过单一的PCIe交换结构安全、高效地共享下游的PCIe端点设备，实现了硬件级的I/O资源池化与管理。

在功能层面，该器件支持完整的PCIe Gen 3规范，提供高达8.0 GT/s的每通道数据速率，确保了极低的延迟和高带宽吞吐能力。其多根联合I/O虚拟化（MR-IOV）功能是其关键特性，能够将物理PCIe设备划分为多个虚拟功能（VFs），并分配给不同的物理或虚拟主机，从而实现硬件资源的灵活分配与隔离。芯片内部集成了强大的地址转换与管理单元，支持复杂的路由与仲裁机制，保障了多主机环境下的数据完整性与服务质量（QoS）。此外，其设计支持热插拔和高级错误报告（AER）等企业级特性，增强了系统的可靠性与可维护性。

该芯片采用表面贴装型封装，工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C，确保了在苛刻环境下的稳定运行。作为一款专用交换芯片，其接口配置针对PCIe协议栈进行了深度优化，虽然具体的导通电阻、供电电压等模拟开关参数不适用，但其在PCIe数据链路层和物理层的性能表现是关键。用户通常通过专业的博通代理商获取该器件，以获得完整的技术支持、参考设计以及供应链保障。

PEX8796-AB80BI G主要面向需要高密度I/O整合与虚拟化的应用场景。在云计算数据中心，它被用于构建共享GPU、NVMe存储或高速网卡的服务器节点，提升资源利用率和灵活性。在存储领域，该芯片可用于连接JBOD（磁盘簇）到多台服务器，实现存储区域网络（SAN）的硬件共享。同时，在电信网络设备、高端工作站以及嵌入式军事/航空系统中，其强大的多主机支持能力和稳健性也使其成为实现高可用性、可扩展I/O解决方案的理想选择。