QLMZ-EG3C-VX002（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

QLMZ-EG3C-VX002 零件图片（仅供参考）

QLMZ-EG3C-VX002 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的指示类LED器件，QLMZ-EG3C-VX002采用了成熟的AllnGaP（铝铟镓磷）半导体材料技术。该材料体系在红光LED领域以其出色的发光效率和长期可靠性而著称，能够确保器件在广泛的温度与电流条件下维持稳定的光输出性能。其核心架构围绕一个优化的半导体PN结与集成光学透镜设计，旨在实现高效的电光转换与特定的光束分布。

该器件的主要功能特点是其标准化的SMD（表面贴装）封装形式与30度半强度角的光学设计。这种相对集中的光束角使其非常适合作为状态指示光源，能够在有限的视角内提供清晰、醒目的红色光信号。其设计重点在于提供一种高性价比、易于自动化贴装且可靠性高的基础指示解决方案。尽管部分详细光电参数如正向电压、测试电流及波长峰值在标准规格书中未作明确标注，这通常意味着其参数符合该类基础指示LED的行业通用标准，适用于常规的5V或3.3V数字逻辑电路驱动环境。

在接口与参数层面，QLMZ-EG3C-VX002作为一款双引脚极性器件，其电气接口极为简洁。工程师在应用时需关注其典型的LED驱动要求，包括串联限流电阻以设定工作电流。其“LED ROUND RED ALLNGAP 30DEG SMD”的描述明确了其物理形态为圆形发光面、红光、30度视角的表面贴装器件。对于需要采购此型号或类似博通光电元器件的用户，可以通过授权的博通代理商获取详细的产品技术资料、合规信息以及供应链支持。值得注意的是，该器件目前处于停产状态，因此在新的产品设计中建议咨询代理商以获取替代型号或库存信息。

就其应用场景而言，QLMZ-EG3C-VX002典型应用于各类电子设备的电源状态指示、运行/待机信号显示、故障报警标识等场合。常见于工业控制面板、网络通信设备、消费电子产品以及汽车电子附属模块中，作为人机交互界面中不可或缺的视觉反馈元件。其SMD封装特性完全契合现代电子产品高密度PCB（印刷电路板）组装的生产流程，有助于提升生产效率和产品的一致性。