

本文档介绍由Broadcom博通(AVAGO安华高科技)生产的QLMZ-EG3E-WX0Z2芯片。该器件是一款采用AllnGaP(铝铟镓磷)材料技术制造的表面贴装(SMD)红色指示灯LED。其核心架构基于成熟的半导体发光技术,通过精密的半导体外延工艺,在特定衬底上生长出高质量的多量子阱结构,确保了在正向偏压下能够高效地将电能转换为特定波段的红光。这种材料体系的选择,使其在发光效率、热稳定性和长期可靠性方面,相比传统材料具有显著优势。
该LED的功能特点突出体现在其封装与光学设计上。器件采用标准的圆形LED封装形式,并集成了30度的半强度角透镜。这一设计使得QLMZ-EG3E-WX0Z2能够发出指向性明确、光强集中的光束,非常适合需要清晰、远距离可视状态指示的应用场景。其SMD封装结构确保了与自动化贴装生产流程的完美兼容,能够实现高速、高精度的PCB组装,有效提升生产效率并降低制造成本。用户如需获取此型号的详细技术规格或采购支持,可通过官方博通授权代理渠道进行咨询。
在接口与关键参数方面,作为一款基础的分立指示灯器件,其电气接口为标准的两引脚阳极与阴极设计。虽然原始参数列表中部分具体数值(如正向电压Vf、测试电流、主波长/峰值波长、毫烛光等级等)未在此处详细列出,但根据其“LED ROUND RED ALLNGAP 30DEG SMD”的描述可以推断,其工作特性符合行业通用的低功耗LED规范,通常需要在限流电阻的配合下,工作在数毫安至数十毫安的直流电流下。其30度的视角参数是其光学性能的核心指标,定义了光强分布的空间范围。
鉴于其产品定位与特性,QLMZ-EG3E-WX0Z2广泛应用于各类电子设备的面板状态指示、电源通断显示、故障报警信号等场景。例如,在工业控制设备、网络通信硬件(如交换机、路由器)、消费电子产品以及汽车电子仪表盘中,都能见到此类高可靠性指示LED的身影。需要注意的是,该产品状态已标注为“停产”,这意味着它已进入产品生命周期末期。在为新设计选型时,工程师应优先考虑其替代型号或新一代产品;而对于现有设备的维护与备件采购,则需提前规划库存。



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