SS17-0B00-00（Broadcom博通，集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关

SS17-0B00-00 零件图片（仅供参考）

SS17-0B00-00 规格参数

作为一款面向高速互连应用的专业级模拟开关芯片，SS17-0B00-00由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计制造。该芯片的核心架构围绕一个高度集成的49通道、13端口Express Fabric交换矩阵构建，旨在为数据中心、高性能计算集群和企业级存储系统提供灵活、高带宽的信号路径管理与分配解决方案。其内部采用先进的CMOS工艺与精密的信号调理电路，确保在复杂的高速数字环境中实现低损耗、低串扰的信号传输。

该器件专为处理高速串行信号而优化，其49条数据通道支持灵活的端口配置与信号路由，能够满足现代计算架构中对多节点、高吞吐量互连的苛刻需求。13个物理端口的设计提供了优异的连接扩展性，便于系统设计者构建冗余链路或实现复杂的拓扑结构。芯片内部集成了信号完整性增强技术，如预加重与均衡，以补偿高速传输下的信道损耗，确保数据在通过开关矩阵后仍能保持极高的眼图质量。对于需要可靠供应链与技术支持的用户，通过正规的博通授权代理渠道进行采购是保障产品正宗与获得完整技术文档支持的关键。

在接口与关键参数方面，SS17-0B00-00作为一款特殊用途的模拟开关，其设计重点在于支持Express Fabric这类高速互连协议。虽然具体的导通电阻、供电电压及带宽等详细电气参数未在基础描述中列明，但其“有源”的产品状态和“托盘”包装形式表明这是一款成熟且适用于规模化生产的产品。其性能指标完全针对高速串行链路优化，能够无缝对接PCIe、InfiniBand或专有高速互连标准，实现信号在多个端点之间的无损切换与聚合。

该芯片的典型应用场景覆盖了需要极高数据交换能力的领域。在数据中心内部，它可用于服务器节点之间、或服务器与存储、加速器之间的动态互连，提升资源利用效率和系统灵活性。在高性能计算（HPC）领域，它能协助构建可重构的计算网络，优化任务分配与数据传输路径。此外，在企业级存储系统、网络交换机以及通信设备中，SS17-0B00-00也能作为核心交换元件，管理大量高速数据流，为系统的可扩展性与可靠性提供底层硬件支持。