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SWC-IB7452-P01是一款面向高性能网络与数据中心互连应用设计的高速交换芯片。该芯片基于博通成熟的StrataXGS交换架构，集成了先进的网络处理引擎和流量管理单元，旨在提供高带宽、低延迟、可扩展的数据交换解决方案。其核心采用多级流水线与分布式处理设计，能够并行处理海量数据包，确保在复杂网络拓扑和突发流量场景下的稳定性能。

该芯片具备多项关键功能特性，以满足现代数据中心和云网络的需求。它支持高密度端口配置与灵活的速率组合，能够无缝适配10G、25G、40G乃至100G以太网接口。内置的硬件加速引擎支持VXLAN、NVGRE等主流隧道协议的封装与解封装，并具备完善的ACL（访问控制列表）、QoS（服务质量）和流量监控功能，可实现精细化的网络策略管理与安全隔离。此外，芯片集成了先进的拥塞控制算法与缓存管理机制，有效避免了网络拥塞导致的数据包丢失与延迟抖动。

在接口与参数方面，SWC-IB7452-P01提供了丰富的SerDes接口，支持多种光纤和铜缆介质。其功耗经过优化，在提供高性能的同时保持了良好的能效比。芯片工作温度范围宽，可靠性高，符合工业级应用标准。对于需要获取该芯片技术规格、设计支持或批量采购的客户，可以通过官方授权的博通代理商进行咨询，以获取完整的数据手册、参考设计以及供应链服务。

SWC-IB7452-P01主要应用于需要高吞吐量和智能交换的网络核心场景。它是构建大型数据中心叶脊（Spine-Leaf）网络架构、企业级核心交换机以及高性能计算（HPC）互连的理想选择。同时，在电信运营商网络、云服务基础设施以及需要支持SDN（软件定义网络）和网络功能虚拟化（NFV）的下一代网络平台中，该芯片也能提供强大的底层硬件支撑，助力实现灵活、高效、安全的网络服务。

• 博通公司原厂型号：SWC-IB7452-P01
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 功能描述：Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
• 协议：以太网
• 功能：-
• 接口：-
• 标准：-
• 频率：-
• 电压 - 电源：-
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-
• 器件封装：BGA/QFP
• SWC-IB7452-P01，Broadcom（博通）产品一站式供应商。