VMMK-3113-TR1G（Broadcom博通，射频和无线 > 射频检测器，封装:WLP0402）

VMMK-3113-TR1G 零件图片（仅供参考）

VMMK-3113-TR1G 规格参数

作为一款面向现代无线通信系统的关键射频检测器件，VMMK-3113-TR1G采用了高度集成的单片微波集成电路（MMIC）架构。其核心设计基于肖特基二极管检波技术，能够在宽频带内将射频输入信号高效地转换为直流输出电压，从而实现对射频功率的精确监测。该芯片内部集成了温度补偿电路和线性化处理单元，有效提升了在不同环境条件下的检测稳定性和线性度，确保了从低功率到高功率输入范围内的可靠性能。

该器件在2GHz至6GHz的宽频带范围内工作，覆盖了包括WLAN、5G sub-6GHz以及各类ISM频段在内的关键通信频谱。其输入动态范围高达-5dBm至36dBm，使其能够适应从接收链路信号监测到发射链路功率控制等多种应用场景的苛刻要求。同时，其静态工作电流极低，仅为180A，这对于电池供电的便携式设备和追求低功耗的系统设计而言是一个显著优势，有助于延长设备续航时间并降低系统热耗散。

在接口与物理特性方面，VMMK-3113-TR1G采用了先进的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），具体为0402（1005公制）的微型表面贴装形式。这种超紧凑的封装不仅最大限度地减少了PCB板上的占用面积，还优化了高频性能，降低了封装引入的寄生参数影响，非常适合高密度集成的射频前端模块。其表面贴装特性也便于自动化生产，提升装配效率。用户如需获取该产品的技术支持或采购服务，可通过正规的博通授权代理渠道进行咨询。

凭借其宽频带、高动态范围和超低功耗的特性，该芯片主要应用于需要精确射频功率监测和控制的领域。典型应用场景包括蜂窝通信基础设施（如基站收发信台中的功率检测与回退）、Wi-Fi 6/6E及未来Wi-Fi 7接入点的发射功率管理、微波点对点回传链路的增益控制，以及测试与测量设备中的射频信号强度指示。其微型化封装也使其成为空间受限的客户前置设备（CPE）、无人机数据链和物联网网关等设备的理想选择。