博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。...

业内人士指出，网通设备的关键元件都缺货，主芯片尤其缺，博通交期长达50周，联发科、瑞昱也要二、三十周以上。...

分析师指出，Google第四代TPU将采用7nm制程制造，目前已开始合作设计第五代TPU，预计使用5nm晶体管设计。...

博通集成一直是国内 ETC 市场的先行者，从最初的 GB/T20851 国家标准到最新的 GB/T38444 标准，博通集成长期深度参与 ETC 产业发展。...

据介绍，博通的 BCM4375 芯片支持 2x2 2.4 GHz 和 2x2 5 GHz，工艺为 28nm，而新款的 BCM4389 则增加了 2x2 6 GHz 的支持。...

在无线话务量呈指数级增长并向 4G 过渡的过程中，Broadcom 的 SoC 微波和移动回载系列使运营商能够应对将数据蜂窝基站回载至核心网络的技术挑战。

Broadcom 的安全应用处理器系列通过在计算硬件方面启用更高水平的安全性来为个人信息或敏感的公司数据提供更好的保护。

Broadcom 不直接向消费者销售产品。目前支持仅限于开发套件。

Broadcom 利用最新的 OP6000 数字前端 (DFE) 处理器系列，推出了针对 2G、3G 和 4G 协议的最高超的线性化功能，并提高了基站设计、部署和管理能力，能够满足多协议需求。

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