博通（Broadcom）宣布了 BCM4389 客户端 Wi-Fi 6E 芯片，预计下一代高端智能手机将搭载。

据介绍，博通的 BCM4375 芯片支持 2x2 2.4 GHz 和 2x2 5 GHz，工艺为 28nm，而新款的 BCM4389 则增加了 2x2 6 GHz 的支持。

所谓三频段并发(TBS)，并不是 2.4/5/6GHz 三个频段，而是博通的独特互连架构，包括 Wi-Fi 射频、MIMO 蓝牙射频，以及新增的第三个超低功耗独立射频，用来优化 Wi-Fi、蓝牙性能。

TBS 架构下，蓝牙可始终开启，手机、耳机能快速与之配对；主力 Wi-Fi 射频提供数据、语音、视频服务的同时，可快速扫描寻找无干扰 Wi-Fi 网络并与之连接，无缝切换，QoS 更佳；始终扫描可大大提高室内定位精准度，同时对续航影响微乎其微。

另外，1024-QAM、OFDMA、MU-MIMU 等技术当然是继续支持的。

蓝牙规格依然是蓝牙 5.0，但是新增了 MIMO 多入多出技术，配对时间缩短一半，而且同时连接 Wi-Fi 的时候，不会再出现音频断断续续的问题。

博通 BCM4389 Wi-Fi 6E 芯片将出现在下一代旗舰智能手机上，而高通尚未公布 Wi-Fi 6E 产品规划。