ACSL-6400-56TE（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器，封装:16-SOIC）

ACSL-6400-56TE 零件图片（仅供参考）

ACSL-6400-56TE 规格参数

作为一款高性能的光隔离逻辑输出器件，ACSL-6400-56TE采用了先进的光电耦合技术构建其核心隔离架构。该器件在单芯片内集成了四个独立的光电隔离通道，每个通道均包含一个基于砷化镓铝（AlGaAs）材料的发光二极管（LED）和一个集成光检测器，通过内部的光学路径实现高达2500Vrms的电气隔离。这种设计确保了信号在输入侧与输出侧之间传输时，具有极高的可靠性和抗干扰能力，其共模瞬变抗扰度（CMTI）最小值达到10kV/s，能有效抑制由功率开关、电机驱动等引起的快速电压瞬变对信号完整性的影响。

在功能实现上，该器件支持高达15MBd的数据速率，能够满足高速数字信号隔离的需求。其输出级采用开集电极且带有肖特基箝位的结构，每通道可提供高达50mA的灌电流能力，这使得它能够直接驱动继电器、光耦或作为电平转换接口，增强了设计的灵活性。其传播延迟在典型条件下得到优化，tpLH与tpHL最大值均为100ns，配合典型的30ns上升时间和12ns下降时间，确保了信号响应的快速与精准。输入侧设计为直流类型，正向电压（Vf）典型值仅为1.52V，最大正向电流（If）为15mA，有助于降低系统功耗。

该芯片的供电电压范围宽泛，覆盖3V至5.5V，兼容常见的3.3V和5V逻辑电平系统，极大地方便了在不同电源域间的接口设计。其工作温度范围跨越-40°C至100°C，保证了在工业级严苛环境下的稳定运行。器件采用表面贴装型的16引脚SOIC封装，宽度为3.90mm，符合标准的自动化贴装工艺要求。对于需要可靠、高速电气隔离的设计，例如工业自动化控制系统中的PLC数字I/O模块、电机驱动器的栅极驱动信号隔离、通信接口的电气保护以及医疗设备中满足安全标准的信号传输，博通代理商均可提供该型号的技术支持与供应服务。