ALMD-CE3F-XZ002（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

ALMD-CE3F-XZ002 零件图片（仅供参考）

ALMD-CE3F-XZ002 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装型分立指示LED，ALMD-CE3F-XZ002采用了基于氮化铟镓（InGaN）半导体材料的先进芯片架构。该架构确保了器件在发出青色光时具备优异的发光效率与长期稳定性，其核心发光单元经过优化设计，能够在标准工作条件下提供可靠且一致的光学输出。器件采用紧凑的4-SMD鸥翼式封装，外形尺寸仅为4.20mm x 4.20mm，这一设计使其能够高度集成于空间受限的现代电子设备中，同时鸥翼引脚提供了良好的焊接可靠性与散热路径。

该LED的功能特性围绕其作为高效指示光源的定位展开。其表面贴装（SMT）设计完全兼容自动化贴装生产线，显著提升了大规模组装的效率与一致性。封装本身提供了必要的机械保护与环境隔离，确保了器件在各类应用环境下的耐用性。对于需要可靠采购渠道的客户，可以通过授权的Broadcom代理商获取原装正品，从而保证供应链的稳定与产品质量的可追溯性。

在接口与关键参数方面，ALMD-CE3F-XZ002严格遵循行业标准的表面贴装工艺要求。其4引脚鸥翼式接口布局便于PCB布局设计，并能有效缓解焊接过程中的热应力。尽管具体的正向电压（Vf）、测试电流及光强（毫烛光等级）等参数需参考详细的数据手册，但该器件作为“有源”状态产品，其参数规格均经过严格测试与验证，确保符合制造商公布的性能指标。封装尺寸的精确控制对于实现高密度板级设计至关重要。

该器件的典型应用场景广泛覆盖需要高可靠性状态指示的领域。它非常适合用于网络通信设备（如交换机、路由器）的面板状态指示灯、工业控制设备的运行/故障指示、以及消费电子产品和仪器仪表的背光或信号指示。其青色光输出在特定应用中可以提供清晰的视觉区分度。紧凑的尺寸与表面贴装特性使其成为对空间利用率要求极高的便携式设备、可穿戴设备以及任何采用自动化SMT生产线的电子产品的理想选择，为产品设计师提供了灵活且可靠的视觉反馈解决方案。