HFBR-5710LP（Broadcom博通，光电器件 > 光纤收发器模块，封装:）

HFBR-5710LP 零件图片（仅供参考）

HFBR-5710LP 规格参数

作为一款高性能光纤通信解决方案，HFBR-5710LP采用了标准SFP（小型可插拔）封装，其核心架构集成了850nm VCSEL（垂直腔面发射激光器）发射器与高性能PIN光电探测器接收器。这种设计确保了在1.25Gbd数据速率下的稳定信号传输与接收，内部集成的驱动电路与限幅放大器经过优化，能够有效管理信号完整性，降低误码率，为千兆以太网应用提供了可靠的物理层基础。

该模块的功能特点突出表现在其低功耗与热插拔能力上，工作电压为3.3V，符合行业节能标准。其数字诊断监控（DDM/DOM）功能通过内部集成的微控制器实现，允许系统实时监测发射光功率、接收光功率、温度与偏置电流等关键参数，极大地提升了网络管理的可预测性与维护便利性。模块采用双工LC接口，与主流的多模光纤（MMF）布线系统完全兼容，确保了部署的便捷性。

在接口与电气参数方面，HFBR-5710LP严格遵循SFP MSA（多源协议）和IEEE 802.3z千兆以太网标准，确保了与不同厂商设备的互操作性。其工作波长固定在850nm，典型传输距离在OM2多模光纤上可达550米，满足了大多数园区和数据中心内部的连接需求。模块的电气接口采用标准串行I2C通信协议，便于主机设备进行识别与控制。用户可以通过正规的博通授权代理获取该产品，确保获得符合原厂标准的技术支持与供货保障。

该器件的典型应用场景集中于企业级网络与数据中心。它主要用于实现交换机、路由器、服务器网卡等设备之间的千兆以太网光纤互连，特别适用于需要高带宽、低延迟且抗电磁干扰的骨干连接、服务器汇聚以及存储区域网络（SAN）。其紧凑的SFP外形和热插拔特性，使得网络升级和端口密度扩展变得灵活高效，是构建现代化、可扩展网络基础设施的关键组件之一。