

Broadcom博通(AVAGO安华高科技)推出的MGA-43013-TR1G是一款专为728MHz至756MHz频段设计的功率放大器模块。该器件采用先进的模块化芯片封装(MCOB)技术,将高性能的GaAs HBT功率放大核心、输入输出匹配网络以及必要的偏置控制电路高度集成于一个紧凑的封装内。这种高度集成的架构不仅简化了外围电路设计,减少了PCB占板面积,还通过内部优化的匹配确保了在目标频段内稳定、高效的性能表现,为系统设计提供了可靠的射频前端解决方案。
该模块在751MHz测试频率下,能够提供高达36dBm的1dB压缩点输出功率,同时保持33.5dB的高增益。其高线性输出功率特性使其能够有效驱动后级负载,并确保信号在放大过程中保持良好的保真度。模块采用单5V电源供电,在典型工作状态下电源电流为259mA,功耗控制得当,有利于整体系统的热管理和能效优化。其设计兼顾了性能与效率,适用于对输出功率和线性度有较高要求的应用场景。
在接口与参数方面,MGA-43013-TR1G采用28引脚VFQFN裸露焊盘封装,供应商器件封装标注为28-MCOB(5mm x 5mm)。裸露的底部焊盘提供了优异的热传导路径,有助于将功率放大器产生的热量高效地散发至PCB,从而提升模块在持续高功率工作下的可靠性和长期稳定性。其工作频率精准覆盖728MHz~756MHz范围,属于通用RF类型,为设计者在该特定频段内进行应用开发提供了坚实的硬件基础。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的博通中国代理获取该器件及相关设计资源。
基于其优异的性能指标,该功率放大器模块非常适合于工作在700MHz频段附近的无线通信基础设施,例如专用移动无线电(PMR)、公共安全网络以及部分物联网(IoT)基站设备的发射链路。它能够有效提升基站或接入点的信号覆盖范围和通信质量。此外,在需要中等功率放大且对设备体积有严格限制的便携式或固定式无线设备中,其高集成度和紧凑封装的优势也能得到充分发挥,是工程师实现高性能、高可靠性射频前端设计的优选器件之一。



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