HLMP-AG63-X10DD（Broadcom博通，分立指示LED，径向）

HLMP-AG63-X10DD 零件图片（仅供参考）

HLMP-AG63-X10DD 规格参数

作为Broadcom博通（AVAGO安华高科技）旗下的一款高性能指示灯器件，HLMP-AG63-X10DD采用了经典的径向通孔封装结构，其核心是一个基于AlGaInP（铝镓铟磷）材料体系的高效发光芯片。该架构确保了在较低的驱动电流下实现高亮度输出，同时具有良好的波长稳定性和长期可靠性。器件封装集成了独特的散射式有色透镜，不仅对内部芯片提供了有效保护，也直接塑造了其最终的光学输出特性。

该器件在光学性能上表现突出，其主波长为625nm，峰值波长精确位于626nm，属于高饱和度的红光波段。在标准的20mA测试电流下，其典型正向电压仅为2.1V，功耗较低。更值得关注的是其高达2580mcd的毫烛光等级，这意味着它在单位立体角内能提供极高的发光强度，确保了在环境光较强的场合下依然具备优异的可视性。其光强分布由独特的双视角定义，在中心30°范围内提供高强度的集中光束，而在70°的更大范围内则通过散射透镜实现均匀柔和的光线扩散，这种设计兼顾了远距离指向识别与近距离大面积指示的需求。

在物理与电气接口方面，HLMP-AG63-X10DD采用通孔安装方式，便于在印刷电路板（PCB）上进行可靠的焊接固定。其圆顶椭圆形的透镜尺寸为5.2mm x 3.8mm，整体高度为8.70mm，属于标准的“迷你”椭圆形LED封装规格，为面板设计提供了灵活的布局空间。其电气参数，特别是2.1V的低正向电压，使其能够轻松兼容常见的3.3V或5V逻辑电平系统，仅需串联一个简单的限流电阻即可稳定工作，极大简化了外围电路设计。对于需要稳定供应链支持的客户，可以通过专业的博通芯片代理渠道获取原装正品和技术支持。

凭借其高亮度、高可靠性以及特定的光学特性，该器件非常适合应用于需要醒目、持久红色指示的领域。典型应用包括工业控制设备的状态指示灯、仪器仪表的报警与电源指示、通信网络设备的端口状态显示，以及各类消费电子产品的功能指示。其坚固的径向封装和宽视角特性，也使其成为户外或苛刻工业环境中设备面板指示的可靠选择。