

作为Broadcom博通(AVAGO安华高科技)旗下的一款高性能指示灯解决方案,HLMP-EG13-UX0DD采用了经典的径向通孔封装结构,其核心是一个基于AlGaInP(铝镓铟磷)材料体系的高效发光芯片。该材料体系是实现高亮度红光LED的关键,能够在较低的驱动电流下获得优异的光输出效率。器件封装为标准的T-1 3/4(5mm直径)圆形带圆顶透镜,这种成熟的封装形式确保了稳定的机械性能和一致的光学特性,透镜采用透明材质,旨在最大化光通量的输出,而非进行光线扩散。
该器件的核心性能体现在其卓越的光学参数上。它在20mA的标准测试电流下,能够提供高达6250毫坎德拉(mcd)的发光强度,这得益于其狭窄的15°半强度角视角设计,光线能量高度集中,指向性极强。其主波长为625nm,峰值波长精确位于626nm,属于饱和、纯正的红光波段,非常适合需要高对比度和远距离识别的应用。正向电压典型值仅为2.1V,具有较低的功耗特性,与常见的3.3V或5V逻辑电平系统兼容性好,简化了驱动电路的设计。对于需要稳定可靠元器件供应的项目,可以通过专业的博通代理商获取原装正品和技术支持。
在电气接口方面,HLMP-EG13-UX0DD采用通孔安装方式,引脚为径向引出,便于在印刷电路板(PCB)上进行手工或波峰焊接,提供了坚固的物理连接。其总高度约为8.81mm,属于标准尺寸,在考虑设备内部布局和面板开孔时具有很高的通用性。器件在规定的电气参数下工作,能够保证长寿命和稳定的光衰特性,适用于对可靠性要求严苛的工业与商业环境。
凭借其高亮度、窄视角和低功耗的特点,该LED非常适合用作状态指示灯、面板背光或警示信号灯,尤其适用于户外设备、工业控制面板、仪器仪表、通信设备机柜以及交通信号辅助标识等需要远距离或在明亮环境光下清晰可见的场合。其标准的封装和驱动条件也使其成为替换传统低亮度5mm LED,以提升产品视觉表现和可靠性的理想升级选择。



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