HSMS-280P-BLKG（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-280P-BLKG 零件图片（仅供参考）

HSMS-280P-BLKG 规格参数

HSMS-280P-BLKG是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基二极管对，采用紧凑的6引脚SOT-363（SC-88）封装。该器件集成了两对串联的肖特基二极管，其核心架构针对射频信号处理进行了优化，通过串联配置有效提升了整体的峰值反向电压承受能力，同时保持了肖特基二极管固有的低正向压降和高速开关特性，使其在射频电路中能够实现高效的检波、混频与开关功能。

该芯片的功能特点突出体现在其射频性能参数上。在0V偏压和1MHz测试频率下，其结电容典型值低至2pF，这一特性对于维持高频信号路径的完整性、减少信号损耗和相位失真至关重要。同时，在5mA正向电流和1MHz条件下，其串联电阻为35欧姆，较低的电阻值有助于降低器件自身产生的热噪声和信号衰减，提升系统的信噪比和灵敏度。其峰值反向电压高达70V，最大正向电流为1A，结合高达150°C的结温工作范围，赋予了器件良好的鲁棒性和环境适应性，能够应对一定程度的电压浪涌和温度波动。

在接口与参数方面，该器件采用标准的SOT-363封装，便于自动化贴装并节省PCB空间。其电气参数，如低结电容和串联电阻，直接定义了它在高频应用中的性能边界。虽然该产品目前已处于停产状态，但其设计成熟，性能参数明确，在既有系统维护或特定设计选型中仍具参考价值。对于需要获取此类原装正品器件的用户，可以咨询专业的博通一级代理以获取库存、替代方案或技术支持。

HSMS-280P-BLKG典型的应用场景主要集中在需要高频、高效率信号处理的领域。其低电容特性使其非常适合于UHF乃至微波频段的检波器、混频器前端，例如在通信接收机、频谱分析仪中用于信号幅度检测。此外，也可用于高速开关电路、采样保持电路以及射频信号限幅保护等场合。其小型化封装尤其适合对空间有严格限制的便携式设备、模块化射频前端以及高密度集成的PCB设计。