HSMS-282C-TR2G（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMS-282C-TR2G 零件图片（仅供参考）

HSMS-282C-TR2G 规格参数

HSMS-282C-TR2G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装肖特基势垒二极管对，采用串联配置集成于微型SOT-323（SC-70）封装内。该器件专为高频信号处理优化，其核心架构基于肖特基结技术，利用金属-半导体接触形成的势垒实现快速开关与低正向压降特性。串联对管设计在单一封装内集成了两个匹配的二极管，简化了电路布局，特别适用于需要对称或平衡信号路径的射频应用。

该芯片在射频领域展现出显著优势，其极低的结电容（典型值1pF @ 0V， 1MHz）是核心特性之一，这确保了在高达数GHz的工作频率下，对信号路径的加载效应最小化，从而维持良好的信号完整性与带宽。同时，串联电阻（典型值12欧姆 @ 5mA， 1MHz）也处于较低水平，有助于减少信号衰减和功率损耗。器件具备15V的最大峰值反向电压和1A的最大正向电流能力，提供了可靠的电气保护裕度。其紧凑的SOT-323封装不仅节省了宝贵的PCB空间，也优化了高频下的寄生参数性能。

在接口与参数方面，HSMS-282C-TR2G作为无源器件，其电气接口简洁，三个引脚分别对应两个二极管的阳极和共阴极连接。其性能参数在宽温范围内保持稳定，最高结温可达150°C，适应严苛的工作环境。用户可通过博通中国代理获取详细的技术规格与设计支持。该器件广泛应用于混频器、检波器、采样保持电路以及高频信号开关等场景，是通信设备、测试仪器、雷达模块等系统中实现高效射频信号整流的理想选择，尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有设计和备件供应中仍具有重要参考价值。