

作为Broadcom博通(AVAGO安华高科技)旗下的一款高性能表面贴装LED器件,HSMW-C197采用了先进的InGaN(氮化铟镓)半导体材料技术,其核心架构旨在实现高效的光电转换与稳定的光输出。该芯片设计为矩形平顶透镜结构,这种设计不仅优化了机械强度,也为其出色的光学性能奠定了基础。其紧凑的0603(1608公制)封装尺寸,长宽仅为1.60mm x 0.80mm,高度控制在0.40mm,为高密度PCB布局提供了极大的灵活性。
在功能表现上,该器件在20mA的标准测试电流下,能够提供高达160mcd的典型发光强度,其正向电压(Vf)典型值为3.6V,确保了良好的能效比。130°的宽视角配合散射型透镜,使得光线分布均匀柔和,有效消除了刺眼的光斑,非常适合需要大面积均匀照明的应用。其发出的冷白色光,相关色温高达10000K,能够提供清晰、明亮且中性的视觉体验。
在电气与物理接口方面,HSMW-C197专为表面贴装(SMT)工艺设计,兼容标准的回流焊制程,提升了生产效率和可靠性。其稳定的电气参数为电路设计提供了便利,工程师可以基于3.6V的典型正向电压进行精确的驱动电路设计,以确保LED工作在最佳状态并延长使用寿命。对于需要稳定供应和专业技术支持的客户,可以通过授权的博通代理商获取原装正品及完整的应用支持。
基于其高亮度、小尺寸、宽视角及可靠的SMD封装特性,HSMW-C197非常适用于空间受限且对光照质量有要求的场景。典型应用包括消费电子产品的背光与状态指示灯、汽车内饰照明、工业控制面板的指示、以及各类便携式设备的显示辅助照明。其冷白色调尤其适合需要高对比度和清晰辨识度的环境,是现代紧凑型电子设备实现高品质照明功能的理想选择。



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