

在固态照明与指示应用领域,HLMP-CB3B-UV0DD是一款基于InGaN(氮化铟镓)半导体技术的5mm蓝色LED灯珠。该器件采用经典的T-1 3/4径向通孔封装,其核心架构围绕高性能InGaN发光芯片构建,配合30度窄视角的透明圆形透镜进行光学调控,旨在实现高亮度、高指向性的光输出。这种设计确保了在特定方向上的光强集中,优化了光效和视觉辨识度。
该器件的功能特点突出表现在其优异的光学性能上。它在20mA的标准测试电流下,能够提供高达4350毫坎德拉(mcd)的典型发光强度,这得益于其高效的芯片设计与透镜配光。其主波长为470nm,峰值波长则位于464nm,呈现出纯净、饱和的蓝色光。正向工作电压(Vf)典型值为3.2V,与常见的蓝光LED驱动电压范围一致,便于电路设计。窄至30度的视角使其发出的光束角集中,非常适合需要远距离观察或高对比度指示的场合。透镜采用透明材质,确保了光色的纯正和高透光率。
在电气与物理接口方面,HLMP-CB3B-UV0DD采用标准的径向引线封装,安装类型为通孔式(Through-Hole),便于在印刷电路板(PCB)上进行可靠的焊接与固定。其整体高度约为8.71mm,符合行业标准尺寸,具有良好的机械兼容性。关键参数如波长、光强、电压和视角均经过严格测试,保证了批次间的一致性和可靠性,这对于大规模生产应用至关重要。用户可以从博通一级代理处获取完整的技术支持与供应链服务。
鉴于其高亮度和窄视角的特性,HLMP-CB3B-UV0DD广泛应用于各类需要清晰、醒目蓝色指示的领域。典型应用场景包括工业控制面板的状态指示灯、仪器仪表的背光或信号指示、户外信息显示板的像素点、以及消费电子设备中的电源或功能状态灯。其稳定的性能和标准化的封装形式,使其成为工程师在设计高可靠性指示系统时的一个经久耐用的选择。



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